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Mobile & Display Products

  • EMI 차폐 테이프(EMI Shielding Tape)
  • 방열 테이프(Heat Spread Tape)
  • 도전성 패브릭 양/단면 테이프(Electro-conductive Fabric Tape (Single/Double))
  • 열반응성 리웍 테이프(Heat Responsive Tape (Re-workable))
  • PU폼 면압 패드(PU Foam Sponge, Cell Pad)

EMI Shielding Tape

EMI 차폐 테이프

  • 용도

    • 주요 부품간 전자파 간섭을 차단하여 각 부품 성능유지 및 오작동/기능저하 예방

  • 제품 장점

    • 높은 전자파 차폐 성능과 접지 효과 우수
    • 제품이 유연하여 굴곡 부착력 및 타발 가공성에 유리
    • 고객 요청에 따라 다양한 두께 및 여러 종류의 복합기재 선택이 용이

제품 구조

  • Black Printed Layer
  • Conductive Woven / Non-Woven
  • Conductive Adhesive
  • Release Liner
  • Black Printed Layer / Black Printed PET
  • Conductive Metal(Cu / Al)
  • Conductive Adhesive
  • Release Liner

적용분야

  • EMI Shielding & Grounding이 요구되는 부품류
  • IC Chip(Cover-IC), FPCB, Antenna 등

※ OLED 모듈 적용, 방열 금속 테이프(Cu)

Heat Spread Tape

방열 테이프

  • 용도

    • OLED 모듈 적용, 방열 금속 테이프(Cu)

  • 제품 장점

    • 우수한 방열 특성 : 열전도성에 유리한 금속별로 다양한 두께 및 종류 보유
    • 고온 상태에서도 균일한 점착 물성 유지
    • 대면적 부착시 Embo 패턴 적용된 점착층을 이용한 Air-Pass 성능 확보

제품 구조

  • Conductive Metal (Cu / AL)
  • Conductive / Non-Conductive Adhesive
  • Release Liner
  • Nickel Layer (Ni)
  • Conductive Metal(Cu)
  • Conductive Adhesive
  • Release Liner (with Embo pattern)

적용 분야

  • 집중 발열 해소 및 확산 필요 부품류
  • OLED Display Module (Cover-Panel), AP, IC Chipset

※ PBA용 도전 패브릭 양·단면 테이프

Electro-conductive Fabric Tape (Single/Double)

도전성 패브릭 양/단면 테이프

  • 용도

    • EMI Shielding, Grounding 및 부품 고정 역할 병행

  • 제품 장점

    • 균일한 표면 저항 : 도전 패브릭 기재 도금 및 점착제 내부 도전성 비드 분포가 균일
    • 상온 및 저온에서의 강력한 점착력 구현 (저온에서 부착면의 이음 현상 개선)
    • 다양한 두께 구현가능 (0.02 ~ 0.30mm)

제품 구조

  • Release Liner
  • Conductive Adhesive
  • Conductive Fabric
  • Conductive Adhesive
  • Release Liner
  • PU Skin
  • Conductive Fabric
  • Conductive Adhesive
  • Release Liner

적용 분야

  • EMI Shielding & Grounding이 요구되는 부품류
  • FPCB, Cam Deco, Side Key (Sub-PBA)

Heat Responsive Tape (Re-workable)

열반응성 리웍 테이프

  • 용도

    • 고온에서 쉽게 부품 분리 / 재작업 가능한 기능성 점착 테이프 (Rework 테이프)

  • 제품 장점

    • 재작업에 필요한 고온 구간 저점착력 구현 (70℃ 15 min 가열시 점착력 특화 : 150~250 gf/in)
    • 상온 및 저온에서의 강한 점착력 유지 (특히, 저온에서도 PSA 점성 유지)

제품 구조

  • Release Liner
  • HR Adhesive
  • PET / Cu
  • Normal Adhesive
  • Release Liner

온도 구간별 HR 테이프 점착력 변화

적용 분야

  • 열 확용하여 부품간 해체 및 재작업 부품류
  • Display 모듈과 샤시 / 기구물의 분리 및 재부착용

PU Foam Sponge, Cell Pad

PU폼 면압 패드

  • 용도

    • 외부 충격에서 주요 부품 보호, 압축/회복 통한 단차부 보상, 진동/소음 감소 역할

  • 제품 장점

    • 다양한 용처에 맞게 Layer 대응 가능(1~3 Layer), 난연 성능 확보 (UL94 HBF)
    • 밀도 다각화를 통해 충격 흡수율 조절(밀도 : 0.18 ~ 0.7g/m²)
    • 피착재 특성에 맞춰 조율(압출 회복률 : Slow / Normal / Fast)

제품 구조

표를 밀어서 확인해보세요.

구분 폼
(1 Layer)		 PET 일체형
(2 Layer)		 점착 일체형
(3 Layer)		 스킨 일체형
(2 Layer)		 차광 일체형
(3 Layer)
구조
PU폼 (Cell Pad) PU폼 PU폼 PU폼 Black PET
PET PU폼
PET 점착(PSA) 스킨(Skin) 스킨(Skin)
두께 (mm) 0.1 ~ 3.0 0.15 ~ 3.0 0.1 ~ 4.5 0.1 ~ 3.0 0.2 ~ 3.0
적용 분야 2차전지 양산 中 스마트폰 양산 中 폴더플폰 양산 中 모니터/TV 양산 中 모니터/TV 양산 中